Keramisk isolerende varmeavledningsunderlag

Keramisk isolerende varmeavledningsunderlag

Keramiske isolerende varmeavledningssubstrater er en spesialisert type keramisk substrat som brukes i elektroniske enheter og andre applikasjoner som krever effektiv varmespredning. Disse underlagene er vanligvis laget av materialer som aluminiumnitrid, silisiumkarbid eller aluminiumoksyd, som er kjent for sin evne til å tåle høye temperaturer og høy varmeledningsevne.

Den primære funksjonen til keramiske isolerende varmespredningssubstrater er å spre varme generert av elektroniske komponenter som krafthalvledere og lysemitterende dioder (LED). Substratene er designet for å gi utmerket termisk ledningsevne, noe som muliggjør effektiv varmeoverføring fra de elektroniske komponentene til den omkringliggende luften eller kjølesystemet. Keramikken som brukes i disse underlagene er svært isolerende, noe som betyr at de gir eksepsjonelle elektriske isolasjonsegenskaper, og beskytter de elektroniske komponentene mot skade på grunn av elektrisk overbelastning eller kortslutning.

Keramiske isolerende varmeavledningssubstrater er populære i ulike industrielle applikasjoner, inkludert bilelektronikk, kraftelektronikk, romfart og LED-belysning. De foretrekkes fremfor andre materialer, som plast eller metaller, for deres overlegne varmeledningsevne, elektriske isolasjon og holdbarhet. Den høye termiske ledningsevnen til disse substratene sikrer også at det er mindre termisk stress på både de elektroniske komponentene og substratmaterialet, noe som forbedrer påliteligheten og ytelsen.

Samlet sett tilbyr keramiske isolerende varmeavledningssubstrater utmerket ytelse og pålitelighet i elektroniske applikasjoner som krever effektiv varmespredning, høy varmeledningsevne og elektrisk isolasjon.

Vare: Keramisk isolerende varmeavledningsunderlag

Materiale: Si3N4

Farge: Grå

Tykkelse: 0,25-1mm

Overflatebehandling: Dobbeltpolert

Bulkdensitet: 3,24g/㎤

Overflateruhet Ra: 0,4μm

Bøyestyrke: (3-punkts metode):600-1000Mpa

Elastisitetsmodul: 310Gpa

Bruddfasthet (IF-metoden): 6,5 MPa･√m

Termisk ledningsevne: 25°C 15-85 W/(m･K)

Dielektrisk tapsfaktor:0,4

Volumresistivitet: 25°C >1014 Ω･㎝

Nedbrytningsstyrke: DC >15㎸/㎜