Hva er typene keramiske varmeavledningssubstrater?

I henhold til produksjonsprosessen

For tiden er det fem vanlige typerkeramiske varmeavledningssubstrater: HTCC, LTCC, DBC, DPC og LAM. Blant dem tilhører HTCC\LTCC alle sintringsprosessen, og kostnadene vil være høyere.

1. HTC

HTCC er også kjent som "høytemperatur sambrent flerlags keramikk". Produksjons- og produksjonsprosessen ligner veldig på LTCC. Hovedforskjellen er at det keramiske pulveret til HTCC ikke tilfører glassmateriale. HTCC må tørkes og herdes til et grønt embryo i et høytemperaturmiljø på 1300~1600°C. Deretter bores det også via hull, og hullene fylles og kretser skrives ut ved hjelp av silketrykkteknologi. På grunn av den høye samfyringstemperaturen er valget av metallledermateriale begrenset, hovedmaterialene er wolfram, molybden, mangan og andre metaller med høye smeltepunkter, men dårlig ledningsevne, som til slutt lamineres og sintres for å dannes.

2. LTCC

LTCC kalles også lavtemperatur sambrent flerlagskeramisk underlag. Denne teknologien krever først å blande uorganisk aluminapulver og ca. 30% ~ 50% glassmateriale med organisk bindemiddel for å gjøre det jevnt blandet til en gjørmelignende slurry; Bruk deretter en skrape til å skrape slurryen til ark, og gå deretter gjennom en tørkeprosess for å danne tynne grønne embryoer. Bor så gjennom hull i henhold til utformingen av hvert lag for å overføre signaler fra hvert lag. De interne kretsene til LTCC bruker silketrykkteknologi for å fylle henholdsvis hull og skrive ut kretser på det grønne embryoet. De interne og eksterne elektrodene kan være laget av henholdsvis sølv, kobber, gull og andre metaller. Til slutt lamineres hvert lag og plasseres ved 850°C. Støpingen fullføres ved sintring i en sintringsovn ved 900°C.

3. DBC

DBC-teknologi er en direkte kobberbeleggsteknologi som bruker kobbers oksygenholdige eutektiske væske for å koble kobber direkte til keramikk. Grunnprinsippet er å innføre en passende mengde oksygen mellom kobber og keramikk før eller under belegningsprosessen. Ved 1065 I området ℃ ~ 1083 ℃ danner kobber og oksygen en Cu-O eutektisk væske. DBC-teknologien bruker denne eutektiske væsken til å reagere kjemisk med det keramiske substratet for å generere CuAlO2 eller CuAl2O4, og på den annen side infiltrere kobberfolien for å realisere kombinasjonen av keramisk substrat og kobberplate.

4. DPC

DPC-teknologi bruker direkte kobberbeleggsteknologi for å avsette Cu på et Al2O3-substrat. Prosessen kombinerer materialer og tynnfilmprosessteknologi. Produktene er de mest brukte keramiske varmeavledningssubstratene de siste årene. Imidlertid er dens materialkontroll- og prosessteknologiintegrasjonsevne relativt høy, noe som gjør den tekniske terskelen for å gå inn i DPC-industrien og oppnå stabil produksjon relativt høy.

5.LAM

LAM-teknologi kalles også laser-hurtigaktiveringsmetalliseringsteknologi.

Ovenstående er redaktørens forklaring på klassifiseringen avkeramiske underlag. Jeg håper du vil ha en bedre forståelse av keramiske underlag. I PCB-prototyping er keramiske underlag spesielle plater med høyere tekniske krav og er dyrere enn vanlige PCB-plater. Vanligvis synes PCB-prototypfabrikker det er vanskelig å produsere, eller ønsker ikke å gjøre det eller gjør det sjelden på grunn av det lille antallet kundeordrer. Shenzhen Jieduobang er en PCB-proofing-produsent som spesialiserer seg på Rogers/Rogers høyfrekvente kort, som kan møte de ulike PCB-proofing-behovene til kundene. På dette stadiet bruker Jieduobang keramiske underlag for PCB-proofing, og kan oppnå ren keramisk pressing. 4~6 lag; blandet trykk 4~8 lag.