Metall av keramiske substrater

Metall avkeramiske underlag:

en. Tykkfilmmetode: Tykkfilmmetalliseringsmetode, dannes ved silketrykk påkeramisk underlag, danner en leder (kretsledninger) og motstand, etc., sintret formasjonskrets og blykontakt, etc. , Oksyd og glass og oksid blandesystem;
b. Filmlov: Metallisering ved vakuumbelegging, ionplettering, sputterbelegg osv. Koeffisienten for termisk utvidelse av metallfilmen ogkeramisk underlagbør være best mulig, og adhesjonen til metalliseringslaget bør forbedres;
c. Sambrenningsmetode: På det keramiske grønne arket før brenning, er den tykke filmoppslemmingen av trådutskriften Mo, W et al., forsvar, slik at keramikken og ledermetallet brennes inn i en struktur, denne metoden har følgende funksjoner :
■ Den fine kretsledningen kan dannes, som er lett å oppnå flerlags, slik at ledninger med høy tetthet kan oppnås;
■ På grunn av isolator og leder - lufttett pakke;
■ Ved valg av ingredienser, formingstrykk, sintringstemperaturer, utviklingen av sintringskrymping, spesielt, er utviklingen av nullkrympende substrater i plan retning vellykket skapt for bruk i høydensitetspakker som BGA, CSP og bare sjetonger.